英特尔期望未来的异质整合：多节点和多进程创建强大的芯片复

5月8日的Home报道说，英特尔铸造厂服务部负责人凯文（Kevin）或巴克利（Kevin）或巴克利（Buckley）在2025年英特尔铸造厂会议（英特尔铸造厂Direct）中显示了英特尔对大型异源整合的愿景。在这个愿景中，芯片综合体将采用各种先进的英特尔流程和高级包装技术：基于Intel 18A-P工艺的IO芯片，包括224克Serdes，光引擎；基于英特尔18A-PT的钥匙芯片； AI发动机和GPU单元使用Intel 14A/14A-E工艺垂直堆叠了基本芯片。此外，该复合物将具有两个阶段的外芯片高速缓存HBM5 + LPDDR5X结构，并通过EMIB-T高级包装实现UCIE-A标准化的核心粒子互连。凯文（Kevin）或巴克利（Buckley）表示，被侵入的复合材料的一般尺度超过面具的大小超过12倍，并且相同大小的包装直到2028年才会发布。负责人还显示了COM概念的样本事件的PLEX区域。